碳化硅连接板

    材料:

    型号:

    规格:

无压烧结碳化硅陶瓷技术参数

Technical parameters of pressure-free sintered silicon carbide ceramics

项目
(item)

单位
(unit)

SSIC

使用温度
applicationtemperature

1900

硬度Hv
(Hardness Hv1)

HRA

≥92

抗压强度
(compressive strength)

MPa

≥2600

抗弯强度
(bending strength)

MPa

≥400

碳化硅量
(Sic Content)

%

≥99

弹性模量
(modulus of elasticity)

MPa

410

导热系数
Thermal Conductivity

W/(M.K)

100-120

热膨胀系数 
(coefficient ofthermal expansion)

i/℃

4.0

气孔率
(open porosity)

%

<0.1

泊松比
(Posissons Ration)

 

0.16

 

 

 

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